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龙芯明年将推出全自主可控处理器“3B3000” - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武近日接受采访时透露说，继新一代 3B2000 处理器之后，明年将推出全自主可控处理器 3B3000 。左一为胡伟武 针对中国在自主软硬件应用方面的需求，龙芯中科技术有限公司于2011年启动全新一代处理器微结构 四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代 龙芯3B2000 处理器，今年6月正式对外推出。 GS464E微结构框架图，红色方框部分为乱序执行引擎 微结构是决定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素，是CPU最核心的技术。 胡伟武说， 龙芯3B2000 实现了微结构上的突破，这是它最大的特点，表明我们已经掌握了CPU最核心的技术。全新的微架构设计，使得龙芯3B2000在功能和功耗方面与上一代龙芯3A1000相当的基础上，性能得到了成倍提升。 据了解，作为龙芯的战略合作伙伴，中国高性能计算领域企业曙光公司已经推出了基于龙芯3B2000处理器的服务器产品。 胡伟武表示，在微结构与AMD、英特尔等水平相当的情况下，龙芯下一步就是提高主频。 拿英特尔来说，在主频上，龙芯和它还有较大差距。龙芯是1G左右，英特尔是2G、3G。 胡伟武说， 下一步，我们将提高工艺，把龙芯的主频从1G提高到2G左右。 突破微结构我们花了三四年时间，提高主频一年就够了。微结构突破以后，主频再提高一下，明年龙芯中科就将推出3B3000处理器。 胡伟武说。

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